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信丰祥达丰电子有限公司 
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| 11/11oz厚铜板/铜电路板PCB厚铜线路板 |
【名称】11/11oz厚铜板/铜电路板
【板材类型】FR4 TG170
【成品板厚】1.77MM含铜11/11盎司
【成品最小孔径】0.5MM
【红色阻焊、最小阻焊桥】0.15MM
【表面处理】沉金或无铅喷锡
工艺能力：
层数: 2--24层
加工面积：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
铜厚：0.5OZ--14OZ
线宽/线距：3.5mil /3.5mil
孔径：0.2mm
过孔处理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面处理：喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、
抗氧化、喷纯锡
常用板材：FR4、HTG、无卤素、金属板材、高频板
常用板材商：KB（健滔）、南亚、国际、华正、联茂、生益、华科等
油墨常用品牌：广信、阪桥、容大、太阳
铜球品牌：承安
样板快速交付周期
双面板：48小时
四层板：72小时
六层板：96小时
八层板：96小时
十层以上：120小时
服务
一小时内报价响应
20多年PCB制作经验
24小时专家级技术支持
24小时全面营销服务
24小时送货服务
全天候生产运作
从设计到生产一站式服务 |
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